高精密FPC软板加工_双面LCD电路板打样
产品名称:高精密FPC软板加工
应用领域:LCD
应用领域:LCD
PCB基材:聚酰亚胺,覆盖膜,补强
PCB特征:1oz,两面金手指
-小参数:线宽:2mil ,过孔:0.15mm
-小参数:线宽:2mil ,过孔:0.15mm
表面处理:沉金工艺
外形处理:样板激光外形,批量精密模具
【产品描述】
【产品描述】
高精密FPC软板加工工艺能力
月产能:25000平米
层数:1-30层
产品类型:厚铜板(5 OZ)、阻抗板、HDI板、高频板、铝基板、FPC、软硬结合板
PCB制板原材料
常规板材:FR4
高频材料:Rogers、 Taconic
高TG板材:S1000-2M、联茂 IT180A及配套P片
阻焊:太阳油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)
表面处理:无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)
选择性表面处理:沉金+OSP、沉金+金手指、沉银+金手指
PCB制板技术参数
-小线宽/间距:外层2.5/2.5mil,内层3/3mil(1/3、1/2OZ)
-小钻孔:0.15mm(机械钻孔)/4mil(镭射钻孔)
-小焊环:4mil
-厚铜厚:5OZ
成品-大尺寸:650x1100mm
板厚孔径比:20:1
PCB制板公差
金属化孔:±0.075mm (极限±0.05)
外形公差:±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
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